什么是5G技術
5G移動網絡代表繼目前4G LTE標準后移動電信標準的下一個主要階段。5G技術將遠不僅限于為移動網絡運營商帶來全新服務機會。IHS Markit預期5G將發揮催化劑作用,把移動變成文件的普適平臺,并培育全新的商業模式并改變全球各個行業和經濟。通過突出移動寬帶體驗并演進至滿足海量物聯網和關鍵業務型服務應用的新需求,5G技術將促進移動網絡的進一步發展。
中國在5G時代的話語權
2016年11月17日,經過3GPP RAN1 87次會議討論,中國華為公司主推的Polar Code(極化碼)方案,歷經千辛萬苦,最終戰勝列強,成為5G控制信道eMBB場景編碼最終方案。這標志著中國通信廠商在5G時代的話語權得到一定提升。從2G時代的跟隨者,到3G時代的參與者,再到4G、5G時代成為規則制定者之一,中國通信產業也將開啟一個歷程,手機(3C)行業都是首當其沖。
5G手機帶來的經濟增長點
手機屏幕
曲面玻璃由于性能優越以及良好的舒適度,正在從2.5D曲面向3D曲面玻璃轉型。未來的5G手機,3D玻璃手機屏幕有望成為發展趨勢。以3D玻璃加工的3D玻璃熱彎機、玻璃精雕機等加工設備迎來大需求。
目前已有3款手機配備了3D玻璃蓋板,包括三星GALAXY S6 edge、三星GALAXY S7和vivoXplay5,未來柔性顯示屏的占有量將有顯著提升。3D玻璃市場一觸即發,2018年將成為3D玻璃蓋新的增長年,預計2018年市場規模約為110億元,到2020年,3D玻璃蓋板手機滲透率將超過54%。
手機中框
由于手機中框是支撐和承載核心部件的關鍵零部件,其在強度、結構、散熱性等方面都有諸多要求。 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰,并且與鈦合金等材料相比,成本低。不銹鋼被視為未來5G手機中框的優選材料。但不銹鋼作為難加工材料,其加工復雜性與時長都將大大提升。為了保證產能,因3C消費電子興起的小型加工中心設備將會有新的增長點。
手機后蓋
金屬對電磁波產生的吸收衰減,會消減傳輸信號強度。5G手機對信號頻率的高要求,使金屬手機背板成為限制。玻璃和陶瓷的免電磁屏蔽性能使它們成為手機后殼材料的最佳選擇。
據IDC預測,到2019年全球智能手機出貨量將達到19億部。以16年全球15.3億部智能手機出貨量為前提假設,若手機行業采用陶瓷外觀件的滲透率為3%,每塊后蓋均價200元,則2016年手機陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片,市場空間將達92億.
3C PCB板鉆孔與切割
PCB作為 3C行業中的重要元件載體和線路連接載體,隨著電子行業智能化的發展,PCB對層數,體積,電子元器件容納數量等方面的要求,有更高層次的發展。激光切割在快速切割同時保持微米量級的高精度,且定位快速準確,效率高,質量好。在PCB的切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,FPC外形切割、鉆孔,FPC覆蓋膜切割等方面廣泛應用。在未來5G智能化制造中有逐漸取代剪切,沖切,銑削等傳統PCB加工方式的趨勢。
2017年6月24日,中國首個 5G 基站在廣州大學城開通,5G時代的腳步越來越近。新應用需求的出現勢必帶動PCB的供應量。到2020年5G實現商業化,5G將為PCB業帶來千億美元的經濟產值。
手機組件焊接、切割、打標
激光焊接是一種非接觸式的焊接方式,相比傳統焊接,激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無需處理等優勢。在未來5G手機的智能化,自動化生產中將會廣泛應用于3C產品的攝像頭模組、射頻天線、手機電池、內部結構件、揚聲器、手機框架、電子元件等焊接中。
目前,以大族激光為代表的國產激光企業正處于蓬勃發展的階段。大幅度覆蓋國內市場的同時逐漸在國外市場邁開腳步。激光的獨特加工優勢使其這兩年快速崛起,特別是精密加工領域,其將為我們帶來更卓越的表現。
“5G時代”搶占先機 一批“獨角獸”企業將崛起
《5G經濟社會影響白皮書》指出,從產出規模看,2030年5G帶動的直接產出和間接產出將分別達到6.3萬億和10.6萬億元。華為5G提案已獲得國際認可,未來將破歐美壟斷,中國有望拿下5G時代。同時,大族激光、華工激光、海目星激光、創世紀、北京精雕、嘉泰、麗馳等國內企業已開始提前布局。
2019-2025年這幾年洋白銅帶制造企業要大干快干,全力支持5G手機制造。